6月27日，近日，在2023 MWC上海世界移动通信大会（简称“MWC上海”）前夕，中兴通讯发布第二代动态协同智能超表面（动态RIS 2.0）原型机，进一步推动5G-A绿色演进。动态RIS 2.0相比上一代规格、功耗大幅降低，部署更为便捷，是面向商用落地推进迈出的一大步。

　　智能超表面技术（RIS）作为一项新兴技术，采用可编程低成本二维超材料，结合相位控制元器件，在三维空间中实现信号传播、方向调控和干扰抑制，旨在构建智能可控的无线环境，突破传统无线通信的约束。智能超表面的初始形态是静态超表面，该技术可实现信号定点覆盖提升，但固定的单波束覆盖相对受限，无法适配动态分布的用户。中兴通讯创新性地提出基于5G基站的智能超表面动态协同技术，该技术可以实现多个波束的快速扫描和实时用户跟踪，将智能超表面6G关键技术进行了5G化应用，从而成为5G-A新阶段的关键技术。

　　2021年，中兴通讯完成了智能超表面第一阶段静态超表面技术原型验证，初步探索了智能超表面技术在5G盲区、弱区定点覆盖提升的可行性。2022年2月，中兴通讯在MWC 2022巴塞罗那发布第一代动态协同智能超表面原型样机RIS 1.0。2022年8月，中兴通讯完成业界首个动态智能超表面技术原型验证，验证结果表明，基站和智能超表面协同波束赋形技术不仅可大幅提升基站覆盖范围，还可支持移动场景下的用户无缝连接，同时波束可以自适应调整，适应差异化场景部署。

　　中兴通讯在RIS产品形态和关键技术上持续攻关，2023年推出了动态RIS 2.0机型，相较上一代产品，RIS 2.0产品在保证广覆盖距离、高用户增益和强可靠性的同时，由于新材料的引入和新架构的演进，动态RIS 2.0产品的功耗降低80%；以集成化设计，外形更轻巧美观；同时，动态RIS 2.0安装简单适应多样化环境，更易部署、管理和维护。

　　中兴通讯副总裁、RAN产品总经理李晓彤表示，本次推出的动态RIS 2.0产品旨在提供一种以低成本、低功耗手段拓展网络覆盖深度的思路，同时帮助未来毫米波等更高频段克服高传播损耗和高穿透损耗的缺陷，实现高低频共站共覆盖，显著降低高频网络的建设成本和运维成本。

　　未来，中兴通讯将继续携手运营商和产业合作伙伴共同推进RIS从技术研究向应用部署的迈进，面向商用组网，进一步结合场景问题，持续创新，面向组网协同、便捷运维等方面完善解决方案。同时，将RIS的应用推广到更多领域，结合5G-A的能力提升和边界拓展，满足人们数智生活、行业数智赋能、构建数智社会的愿景。